GB/T 29845-2013
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半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

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适用范围

最新GB/T 29845-2013标准解读；本标准给出了半导体制造设备（ SME ）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头／接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。

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