GB/T 29845-2013
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半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

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基本属性

标准状态：

现行

标准组织：

国家标准

发布时间：

2013-11-12

归口单位：

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

中国标准分类：

L电子元器件与信息技术

L95/99电子工业生产设备

L95电子工业生产设备综合

国际标准分类：

起草单位

暂无

起草人信息

暂无

标准历程

发布于

实施于

废止于

适用范围

最新GB/T 29845-2013标准解读；本标准给出了半导体制造设备（ SME ）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头／接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。

关联标准

暂无

修改单

暂无

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GB/T 29845-2013 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

GB/T 29845-2013

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