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GB/T 12964-2018
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硅单晶抛光片
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基本属性
标准状态:
现行
标准组织:
国家标准
发布时间:
2018-09-17
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
中国标准分类:
H冶金
H80/84半金属与半导体材料
H82元素半导体材料
国际标准分类:
29电气工程
29.045半导体材料
起草单位
暂无
起草人信息
暂无
标准历程
发布于
实施于
废止于
适用范围
最新GB/T 12964-2018标准解读;本标准规定了硅单晶拋光片(简称硅抛光片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200 mm的硅单晶拋光片。产品主要用于制作集成电路、分立元件、功率器件等,或作为硅外延片的衬底。
关联标准
暂无
修改单
暂无
标引依据
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