最新GB/T 42706.1-2023标准解读；本文件描述了一种长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个月的 贮存。 近年来，电子元器件，尤其是集成电路的淘汰越来越严重。随着科技的发展，与用于航空、铁路或能 源领域的工业设备相比，元器件的生命周期非常短。因此，对元器件进行系统的贮存是解决淘汰问题的 主要方法。 长期贮存需要很好地执行贮存程序，尤其是贮存环境，建议依据最新工艺水平执行所有的运输、维 护、贮存和测试操作。 本文件提了一种最大程度上延缓淘汰的方法，但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的T 作状态。 由于一些系统的使用时间很长，有的长达40年或更久，因此如何进行维修和获得备件成为了用户 和维修机构需要解决的问题。例如，维修这些系统所需的一些元器件在系统的生命周期内不能从原始 供应商处获得，又或者用于装配的备件在生产初期就生产出来，但需要进行长期贮存。本文件的目的就 是为元器件的长期贮存提供指导。 GB/T 42706《电子元器件半导体器件长期贮存》旨在确保元器件长期贮存后，在使用中有足够的 可靠性。鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数，以论证出满足用户需求的贮存过程。这些标 准旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导。 GB/T 42706《电子元器件 半导体器件长期贮存》共分为9个部分。第1部分〜第4部分适用于 所有长期贮存，并包含了总体要求和指导。第5部分〜第9部分适用于几种特定产品类型的贮存。在 满足第1部分〜第4部分的总体要求的同时，还要满足特定产品类型的要求。 从第5部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件。 GB/T 42706《电子元器件 半导体器件长期贮存》与IEC 62435系列标准相对应，拟由9个部分 组成： ——第1部分：总则。目的在于规定长期贮存的相关术语、定义和原理，提供有效进行元器件长期 贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。 ——第2部分:退化机理。目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时问推移的退化机理和 退化方式，以及评估一般退化机理的试验方法指南。 ——第3部分:数据。目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求，保持可追 溯性或数据链完整性。 ——第4部分:贮存。目的在于规定电子元器件长期贮存方法，以及相关的推荐条件，包括运输、控 制以及贮存设施安全。 ——第5部分：芯片和晶圆。目的在于规定单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入 金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品 提供操作指导。 ——第6部分:封装或涂覆元器件。目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件，包 括运输、控制以及贮存设施安全。 ——第7部分：MEMS。目的在于规定MEMS长期贮存时需要注意的事项及基本要求。 第8部分:无源电子器件。目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基 本要求。 第9部分：特殊情况。目的在于规定特殊器件的贮存方法，包括所有类型的硅器件和半导体 器件。 电子元器件半导体器件长期贮存 第1部分：总则 1范围 本文件界定了半导体器件长期贮存的相关术语、定义和原理。长期贮存作为一种延缓淘汰的策略， 是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行元器件长期贮存的理念、良好工作 习惯和一般方法。

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